苏州固锝:公司目前尚未涉及存储芯片封装 2026年01月23日 | 查看: 44485 人民财讯1月23日电,苏州固锝1月23日在互动平台表示,公司目前尚未涉及存储芯片封装,但公司具备一定的存储芯片封装能力,未来将根据公司战略安排来确定。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 其它推荐 暂无相关文章 关键词: 上一篇:拓日新能:公司晶硅电池曾供商业卫星使用 但近期并未签订此类业务新订单 下一篇:“地天板”后主力资金出逃,国晟科技亏损复亏损,跨界暗藏“画饼”之嫌