芯碁微装:筹划发行H股并在香港联交所上市 2025年08月13日 | 查看: 49058 人民财讯8月13日电,芯碁微装(688630)8月13日晚间公告,公司拟在境外发行股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 其它推荐 暂无相关文章 关键词: 上一篇:双良集团与北京绿交所达成战略合作 下一篇:数据复盘丨通信、证券等行业走强 104股获主力资金净流入超1亿元